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會員注冊印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。
印刷電路板PCB常見布線規(guī)則
（1） PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3） 高速數(shù)字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。
（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應(yīng)從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接。
（11）關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時(shí)鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先。
（12）布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。（13）PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)PCB生產(chǎn)工藝性能也不好。
（14）貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準(zhǔn)從pin腳間穿過。PCB高頻電路布線
（1）合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。
（2）走線方式：必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如下圖：
（3）層間布線方向：應(yīng)該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號間的干擾。
（5）加解耦電容（去耦電容）：在IC的電源端加解耦電容。
（8）走線長度：走線長度越短越好，這樣的話，受到的干擾就會減少。當(dāng)然不是所有走線只追求短，比如DDR走線，講究的是時(shí)鐘、地址、數(shù)據(jù)走線之間的等長，所以會看到很多特意為了增加長度的蛇形走線。
特殊元器件的布線（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。
（2）具有高電位差的元件：應(yīng)加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路損壞元器件。為避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應(yīng)大于2mm。（3）重量大的元件：重量過重的元器件應(yīng)該有支架固定。
（4）發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱敏元件。高熱器件要均衡分布。
PCB布線設(shè)計(jì)的重要參數(shù)（1）銅走線(Track)線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；（2）銅箔線之間最小間隙：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm；（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內(nèi)徑直徑的2倍。（5）電解電容不可靠近發(fā)熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm。（6）螺絲孔半徑外5mm內(nèi)不能有銅箔線(除接地外)及元件。
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