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會員注冊- 2020/7/18PN結的電容效應——勢壘電容
- 在一定條件下，PN結顯現出充放電的電容效應。不同的工作情況下的電容效應，分別用勢壘電容和擴散電容予以描述。 勢壘電容CB勢壘電容CB描述了PN結勢壘區空間電荷隨電壓變化而產生的電容效應。PN結的空間電荷隨外加電壓的變化而變化， ...[閱讀全文]
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- 2020/7/18PN結的反向擊穿現象
- PN結的伏安特性曲線 當PN結外加反向電壓|vD|小于擊穿電壓（VBR）時，iD≈–IS。IS很小且隨溫度變化。當反向電壓的絕對值達到|VBR|后，反向電流會突然增大，此時PN結處于“反向擊穿”狀態。[閱讀全文]
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- 2020/7/18二極管PN結的形成
- 純凈半導體中摻入微量的雜質元素，形成的半導體稱為雜質半導體。半導體根據摻入的雜質元素的不同，可以分為P型半導體和N型半導體。二極管有PN結，采用不同的摻雜工藝，通過擴散作用，將P型半導體和N型半導體制作[閱讀全文]
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- 2020/2/22圖解半導體原理
- 半導體技術對我們的社會具有巨大影響。您可以在微處理器芯片以及晶體管的核心部位發現半導體的身影。任何使用計算機或無線電波的產品也都依賴于半導體[閱讀全文]
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- 2020/2/22半導體封裝,半導體封裝是什么意思
- 半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die）[閱讀全文]
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- 2020/2/22光電半導體LED,光電半導體原理是什么?
- 我們將使用半導體，將電氣信號變換為光信號或反過來將光信號變換為電氣信號的器件叫做光電半導體。光電半導體有各種種類。按照功能、動作原理、結構、用途分類，主要的光電半導體可以分為以下幾類。[閱讀全文]
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- 2020/2/22半導體材料,半導體材料是什么意思
- 導電能力介于導體與絕緣體之間的物質稱為半導體。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電阻率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內。半導體材料的電學性質對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感，在半導體材料中摻入少量雜質可以控制這類材料的電導率。[閱讀全文]
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- 2020/2/22半導體導電特性
- 常用的半導體材料是單晶硅和單晶鍺。所謂單晶，是指整塊晶體中的原子按一定規則整齊地排列著的晶體。非常純凈的單晶半導體稱為本征半導體。[閱讀全文]
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- 2020/2/22半導體材料的種類
- 半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。[閱讀全文]
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- 2018/12/6集成電路中元器件的特點
- 集成電路:用一定的生產工藝把晶體管、場效應管、二極管、電阻、電容以及它們之間的連線所組成的整個電路集成在一塊半導體基片上，封裝在一個管殼內，構成一個完整的、具有一定功能的器件，也稱為固體器件 集成電路中 ...[閱讀全文]
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- 2018/12/6集成電路ic的結構和組成
- 以手機為例，整個手機是一個復雜的電路系統，它可以打電話、可以玩游戲、可以聽音樂、可以嗶--。它由多個芯片以及電阻、電感、電容相互連接而成，稱為系統級。（當然，隨著技術的發展，將一整個系統做在一個芯片上的技術也已經出現多年——SoC技術）[閱讀全文]
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- 2018/11/10盤點半導體技術在毫米波上的應用
- 在過去的三十年里，III-V 技術（GaAs 和InP）已經逐漸擴大到這個毫米波范圍中。本文旨在說明隨著頻率性能的不斷提高，這些演進技術的多樣性和其潛在的影響。[閱讀全文]
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- 2018/10/27CPU執行程序的原理（簡化過程）
- 前言看了網上的一些描述CPU執行程序的過程，發現他們涉及到的內容太多了，恨不能把整個CPU的底層結構都拿出來說，這對計算機理論知識匱乏的新人甚至是一些老人都是非常不友好的。這個問題也是當初攔在我面前的一只大老虎，把這個原理寫出來也有助于我自己的深入理解。YouTube上的一個視頻How does CPU execute program，是一個很好的CPU執行程序原理的總結，英文水平還行的人建議看原...[閱讀全文]
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- 2018/10/27cpu功能解析，cpu功能作用與其工作過程
- cpu功能解析，cpu功能作用與其工作過程，cpu即中央處理器，是計算機的運算核心和控制核心。cpu中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。[閱讀全文]
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- 2018/10/27圖解cpu的基本結構及其工作原理
- cpu的基本結構及其工作原理，中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。[閱讀全文]
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- 2018/10/24ic集成電路的封裝種類
- ic集成電路的封裝種類，有幾十種封裝類型：[閱讀全文]
- 來源：本站原創作者：佚名點擊數：888
- 2018/10/24ic集成電路分類
- ic集成電路分類。一、集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類[閱讀全文]
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- 2018/10/24數字芯片設計流程
- 芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和后端設計（也稱物理設計）并沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是后端設計。[閱讀全文]
- 來源：本站原創作者：佚名點擊數：962
- 2018/10/24解密芯片制作詳細步驟流程
- 芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。[閱讀全文]
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- 2018/10/1光波導,光波導原理是什么?
- 光波導,光波導原理是什么?，光波導,光波導原理是什么?由光透明介質(如石英玻璃)構成的傳輸光頻電磁波的導行結構。光波導的傳輸原理是在不同折射率的介質分界面上[閱讀全文]
- 來源：本站原創作者：佚名點擊數：3727
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