主要原理介紹：（ 1 ）立體聲部分采用了 BH1417 做為立體編碼和調制 ，晶體振蕩用 7.6MHz 。經過分頻提供編碼所需的導頻。同時也給頻率合成部分提供參考頻率。 BH1417 本身有頻率合成器（見框圖）
 

日本ＲＯＨＭ公司推出了ＢＨ１４１４～ＢＨ１４１７調頻立體聲發射ＩＣ，其高頻振蕩分采用了頻率合成電路，振蕩頻率十分穩定，并可以方便地改變發射頻率。其中，ＢＨ１４１４、ＢＨ１４１５由外接的ＭＣＵ控制，ＢＨ１４１６及ＢＨ１４１７可由并行數據設置端改變發射頻率。ＢＨ１４１６適用于日本頻段，而ＢＨ１４１７則適用于我國的８８～１０８ＭＨｚ頻段。 
ＢＨ１４１７內部集成了立體聲調制電路、鎖相環頻率合成器及高頻振蕩電路，由其構成的調頻立體聲發射板外圍電路十分簡單。而且它設置了預加重電路、限幅電路及低通濾波器，可明顯地改善音質。其總諧波失真達到了０．３％，立體聲分離度為４０ｄＢ，ＲＦ輸出電平為１００ｄＢ。
ＢＨ１４１７采用貼片式ＳＯＰ２２封裝，內部結構見圖１。各引腳功能如下： 
{1} 和 {22} 腳為左右聲道信號輸入端。 {2} 和 {21} 腳連接預加重電路，可由外接的電路改變時間常數（Ｔ＝２２．７ｋΩ×Ｃ）。 {3} 和 {20} 腳為低通濾波器的可調端，外接１５０ｐＦ的電容可限制１５ｋＨｚ以上信號的輸入。 {4} 腳為濾波端，外接電容可改善參考電壓的波紋系數。 {5} 腳是立體聲復合信號的輸出端。 {6} 腳接地， {7} 腳為ＰＬＬ鑒相器輸出。 {8} 腳為電源端，連接＋５Ｖ電源。 {9} 腳為ＲＦ振蕩器端，由其與外圍元件構成壓控振蕩電路。 {10} 腳為ＲＦ接地端。 {11} 腳為ＲＦ信號輸出端，經帶通濾波器連接至天線或后級功放。 {12} 腳為ＰＬＬ電源端。 {13} 、 {14} 腳外接一７．６ＭＨｚ晶振。 {15} ～ {18} 腳為并行數據設置端，由它們控制發射器的輸出頻率， {19} 腳為導頻信號調整端。

 
(2) MB1504 系列為日本富士通公司的大規模集成數字鎖相頻率合成器，（附： 資料下載 ） 采用 CMOS 工藝，是一種具有吞除脈沖功能的單片串行集成鎖相頻率合成器芯片。
MB1504 的結構
MB1504 系列包含內部振蕩器，參考分頻器，可編程分頻器，相位檢波器，鎖存器，移位寄存器，雙模高速前置分頻器和一位控制鎖存器等主要部件。只需外接環路濾波器、壓控振蕩器、單片微處理器等電路即可構成一個完整的全程掃描頻率合成器。該系列芯片具有如下特點：
最高工作頻率 520MHz ，輸入信號的幅度不低于 200mVp-p ；工作電壓為 2.7 ～ 5.5V ，典型值為 3V ；功耗低，在工作電壓為 3V ，工作頻率為 500MHz 時僅為 45mW 。 
MB1504 系列的封裝有兩種：直插式和貼片式。其引腳布置如圖 2 所示。圖中：
1 、 2 腳為振蕩器 OSC 的接入端，可接振蕩晶體或作外標頻信號輸入端；
3 腳 VP 為充電泵電源工作電壓輸入端；
4 腳 VCC 為芯片工作電源端 , 比較器電壓；
5 腳 DO 為充電泵源輸出端，相位比較器輸出；

 
6 腳 GND 為芯片地；
7 腳 LD 為鎖定指示端，環路鎖定時， LD 為高電平，失鎖時， LD 為低電平；
8 腳 fin 為前置分頻器輸入端，也就是環路 VCO 信號輸出端；
9 腳 Clock 為時鐘輸入端，上升沿有效，時鐘信號；
10 腳 Data 為串行編程數據入口；
11 腳 LE 為負載使能輸入端（內置上拉電阻），當 LE 為高時 , 數據被傳送到相應的鎖存器，使能端；
12 腳 FC 為充電泵源輸出特性設置端，當 FC 為低時，可倒置充電泵源及相位比較器的特性，基準分頻器分頻比選擇；
13 腳 fr 為參考分頻器輸出信號端，基準頻率；
14 腳 fP 為可編程分頻器輸出信號端，環路鎖定時， fP 應與 fr 相等，比較頻率；
15 腳φ P 和 16 腳φ r 為鑒相器輸出，相位檢波器雙端輸出。
（ 3 ） MCU XB986 是由單片機組成 :