影響阻抗的因素：
*W-----線寬/線間 H----絕緣厚度
*T------銅厚 H1---綠油厚
*Er-----介電常數 參考層
 

第一篇：設計參數
1.線寬：
 
規則： W1=W-A
W----設計線寬
A-----Etch loss (見上表)

2.銅厚
                                    COPPER THICKNESS 
Base copper thk   For inner layer   For outer layer 
   H OZ                            0.6mil                 1.8mil 
    1 OZ                            1.2MIL                2.5MIL 
    2 OZ                            2.4MIL                3.6MIL 
 
3.綠油厚度：
*因綠油厚度對阻抗影響較小，故假定為定值
0.5mil

4.絕緣層厚度：
*首先根據阻抗要求算出要求的絕緣層厚度
*然后根據《壓板厚度，介電層厚度設計規范—
ME-0303-166》選出合適的prepreg 組合。
*算絕緣厚度應包含壓在其中的銅厚

5.介電常數(DK)
A).如為特性阻抗：4.2
B）差別阻抗如是新板DK按3.7計算

第二篇：設計準則
1. 對于兩銅面間僅夾一個信號層，
 
*計算值= 客戶要求值

2. 對于兩銅面間夾兩個信號層(offset stripline)，
 
*計算值=  客戶要求值

3. 對于以下兩種差別阻抗，
 
 
3.對于其它所有的阻抗設計(包括差別和特性阻抗)
*計算值與名義值差別應小于的阻抗范圍的10%：
例如：客戶要求：60+/-10%ohm
阻抗范圍=上限66-下限54=12ohms
阻抗范圍的10%=12X10%=1.2ohms
 
 ：計算值必須在此范圍內，如超出，必須請示上級

第三篇：阻抗測試模設計準則
1.尺寸要求：
A). 特性阻抗
 
B). 差別阻抗
 
C). 說明
* 測試孔尺寸：DIA：1.1-1.05MM PTH
（由CAD 組加）
* 對于特性阻抗同一排兩個孔為一組，中心距為0.141”,
對于差別阻抗，四個孔為一組，相對位置不變。與測
試探頭保持一致。
* 以上尺寸一般均固定不變。
*備注：但考慮利用率時可以將線彎曲，以減小面積

2.參考層判定準則：
在Master A/W上找到測試線，其正下方和正上方的最鄰近的
銅面即為參考層。
 
 
 
3.設計要點：
A).參考層銅面必須延伸過線邊80mil以上：
 
B). 測試線正上方和正下方除參考層銅面外不允許有任何
其它銅面，包括我們的蝕刻標記。
 
 
C).外層加銅皮，離線路30mil(min), 注意不要違背以上B)中的要求。
 
 
D). 測試線，測試孔要求
*如無特別要求，測試線長：6”
 
*所有測試孔PAD(包括Thermal PAD)：DIA0.065”
Clearance :0.080”
*每組孔僅于一層測試線相連
 

第四篇：設計阻抗流程
 

第五篇：常規設計
1.外層5MIL線60OHMS
用2116 一張(4.5+/-0.5mil)，線寬控制為4.5+/-0.5MIL
2.外層4MIL線60OHMS
用2116 LR一張(4.2+/-0.5mil)，線寬控制為4+/-0.5MIL
3.外層5MIL線55OHMS
用2116 LR一張(4.2+/-0.5mil)，線寬控制為5+/-0.5MIL