會員中心
會員注冊影響阻抗的因素：
*W-----線寬/線間 H----絕緣厚度
*T------銅厚 H1---綠油厚
*Er-----介電常數 參考層
第一篇：設計參數
1.線寬：
規(guī)則： W1=W-A
W----設計線寬
A-----Etch loss (見上表)
2.銅厚
COPPER THICKNESS
Base copper thk For inner layer For outer layer
H OZ 0.6mil 1.8mil
1 OZ 1.2MIL 2.5MIL
2 OZ 2.4MIL 3.6MIL
3.綠油厚度：
*因綠油厚度對阻抗影響較小，故假定為定值
0.5mil
4.絕緣層厚度：
*首先根據阻抗要求算出要求的絕緣層厚度
*然后根據《壓板厚度，介電層厚度設計規(guī)范—
ME-0303-166》選出合適的prepreg 組合。
*算絕緣厚度應包含壓在其中的銅厚
5.介電常數(DK)
A).如為特性阻抗：4.2
B）差別阻抗如是新板DK按3.7計算
第二篇：設計準則
1. 對于兩銅面間僅夾一個信號層，
*計算值= 客戶要求值
2. 對于兩銅面間夾兩個信號層(offset stripline)，
*計算值= 客戶要求值
3. 對于以下兩種差別阻抗，
3.對于其它所有的阻抗設計(包括差別和特性阻抗)
*計算值與名義值差別應小于的阻抗范圍的10%：
例如：客戶要求：60+/-10%ohm
阻抗范圍=上限66-下限54=12ohms
阻抗范圍的10%=12X10%=1.2ohms
：計算值必須在此范圍內，如超出，必須請示上級
第三篇：阻抗測試模設計準則
1.尺寸要求：
A). 特性阻抗
B). 差別阻抗
C). 說明
* 測試孔尺寸：DIA：1.1-1.05MM PTH
（由CAD 組加）
* 對于特性阻抗同一排兩個孔為一組，中心距為0.141”,
對于差別阻抗，四個孔為一組，相對位置不變。與測
試探頭保持一致。
* 以上尺寸一般均固定不變。
*備注：但考慮利用率時可以將線彎曲，以減小面積
2.參考層判定準則：
在Master A/W上找到測試線，其正下方和正上方的最鄰近的
銅面即為參考層。
3.設計要點：
A).參考層銅面必須延伸過線邊80mil以上：
B). 測試線正上方和正下方除參考層銅面外不允許有任何
其它銅面，包括我們的蝕刻標記。
C).外層加銅皮，離線路30mil(min), 注意不要違背以上B)中的要求。
D). 測試線，測試孔要求
*如無特別要求，測試線長：6”
*所有測試孔PAD(包括Thermal PAD)：DIA0.065”
Clearance :0.080”
*每組孔僅于一層測試線相連
第四篇：設計阻抗流程
第五篇：常規(guī)設計
1.外層5MIL線60OHMS
用2116 一張(4.5+/-0.5mil)，線寬控制為4.5+/-0.5MIL
2.外層4MIL線60OHMS
用2116 LR一張(4.2+/-0.5mil)，線寬控制為4+/-0.5MIL
3.外層5MIL線55OHMS
用2116 LR一張(4.2+/-0.5mil)，線寬控制為5+/-0.5MIL
返回頂部
刷新頁面
下到頁底