一、增強型MOS管
1.結構與符號
圖Z0125是N溝道增強型MOS管的結構示意圖和符號。它是在一塊P型硅襯底上,擴散兩個高濃度摻雜的N+區,
在兩個N+區之間的硅表面上制作一層很薄的二氧化硅(SiO2)絕緣層,然后在SiO2和兩個N型區表面上分別引出三個電極,稱為源極s、柵極g和漏極d。在其圖形符號中,箭頭表示漏極電流的實際方向。2.工作原理
絕緣柵場效應管的導電機理是,利用UGS 控制"感應電荷"的多少來改變導電溝道的寬窄,從而控制漏極電流ID。若UGS=0時,源、漏之間不存在導電溝道的為增強型MOS管,UGS=0 時,漏、源之間存在導電溝道的為耗盡型MOS管。
圖Z0125中襯底為P型半導體,在它的上面是一層SiO2薄膜、在SiO2薄膜上蓋一層金屬鋁,如果在金屬鋁層和半導體之間加電壓UGS,則金屬鋁與半導體之間產生一個垂直于半導體表面的電場,在這一電場作用下,P型硅表面的多數載流子-空穴受到排斥,使硅片表面產生一層缺乏載流子的薄層。同時在電場作用下,P型半導體中的少數載流子-電子被吸引到半導體的表面,并被空穴所俘獲而形成負離子,組成不可移動的空間電荷層(稱耗盡層又叫受主離子層)。UGS愈大,電場排斥硅表面層中的空穴愈多,則耗盡層愈寬,且UGS愈大,電場愈強;當UGS 增大到某一柵源電壓值VT(叫臨界電壓或開啟電壓)時,則電場在排斥半導體表面層的多數載流子-空穴形成耗盡層之后,就會吸引少數載流子-電子,繼而在表面層內形成電子的積累,從而使原來為空穴占多數的P型半導體表面形成了N型薄層。由于與P型襯底的導電類型相反,故稱為反型層。在反型層下才是負離子組成的耗盡層。這一N型電子層,把原來被PN結高阻層隔開的源區和漏區連接起來,形成導電溝道。
用圖Z0126所示
電路來分析柵源電壓UGS控制導電溝道寬窄,改變漏極電流ID 的關系:當UGS=0時,因沒有電場作用,不能形成導電溝道,這時雖然漏源間外接有ED電源,但由于漏源間被P型襯底所隔開,漏源之間存在兩個PN結,因此只能流過很小的反向電流,ID ≈0;當UGS>0并逐漸增加到VT 時,反型層開始形成,漏源之間被N溝道連成一體。這時在正的漏源電壓UDS作用下;N溝道內的多子(電子)產生漂移運動,從源極流向漏極,形成漏極電流ID。顯然,UGS愈高,電場愈強,表面感應出的電子愈多,N型溝道愈寬溝道電阻愈小,ID愈大。3.輸出特性曲線
N溝道增強型MOS管輸出特性曲線如圖Z0127所示,它是UGS為不同定值時,ID 與UDS之間關系的一簇曲線。由圖可見,各條曲線變化規律基本相同。現以UGS=5V一條
曲線為例來進行分析。設UGS >VT,導電溝道已形成。當UDS= 0時,溝道里沒有電子的定向運動,ID=0;當UDS>0且較小時,溝道基本保持原狀,表現出一定電阻,ID隨UDS線性增大 ;當UDS較大時,由于電阻沿溝道遞增,使UDS沿溝道的電位從漏端到源端遞降,所以沿溝道的各點上,柵極與溝道間的電位差沿溝道從d至s極遞增,導致垂直于P型硅表面的電場強度從d至s極也遞增,從而形成溝道寬度不均勻,漏端最窄,源端最寬如圖Z0126所示。隨著UDS的增加,漏端溝道變得更窄,電阻相應變大,ID上升變慢 ;當UDS繼續增大到UDS =UGS - VT時,近漏端的溝道開始消失,漏端一點處被夾斷;如果UDS再增加,將出現夾斷區。這時,UDS增加的部分基本上降在夾斷區上,使夾斷部分的耗盡層變得更厚,而未夾斷的導電溝道不再有多大變化,所以ID將維持剛出現夾斷時的數值,趨于飽和,管子呈現恒流特性。對于不同的UGS值,溝道深淺也不同,UGS愈大,溝道愈深。在恒流區,對于相同的UDS 值,UGS大的ID 也較大,表現為輸出特性曲線上移。
二、耗盡型MOS管
N溝道耗盡型MOS管和N溝道增強型MOS管的結構基本相同。差別在于耗盡型MOS管的SiO2絕緣層中摻有大量的正離子,故在UGS= 0時,就在兩個N十區之間的P型表面層中感應出大量的電子來,形成一定寬度的導電溝道。這時,只要UDS>0就會產生ID。
對于N溝道耗盡型MOS管,無論UGS為正或負,都能控制ID的大小,并且不出現柵流。這是耗盡型MOS管區別于增強型MOS管的主要特點。
對于P溝道場效應管,其工作原理,特性曲線和N溝道相類似。僅僅電源極性和電流方向不同而已。


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