1。TopLayer、BottomLayer、MidLayerx，這幾層是用來畫導線或覆銅的（當然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD）；
　　2。Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關的；一般Paste層留的孔會比焊盤小（Paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小）；然后，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；
　　3。Top Overlay、Bottom Overlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為白色；
　　4。Keepout，畫邊框，確定電氣邊界；
　　5。Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發給PCB廠之前將keepout layer層刪除；
　　6。Multi Layer，貫穿各層的，像過孔（到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste）；
　　7。Drill guide、Drill drawing，不太清楚，好像是鉆孔用的吧；
　　由Protel2004產生的Gerber文件各層擴展名與PCB原來各層對應關系表:
　　Layer : File extension
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　　頂層Top (copper) Layer : .GTL
　　底層Bottom (copper) Layer : .GBL
　　中間信號層Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
　　內電層Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
　　頂絲印層Top Overlay : .GTO
　　底絲印層Bottom Overlay : .GBO
　　頂掩膜層Top Paste Mask : .GTP
　　底掩膜層Bottom Paste Mask : .GBP
　　Top Solder Mask : .GTS
　　Bottom Solder Mask : .GBS
　　Keep-Out Layer : .GKO
　　Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
　　Top Pad Master : .GPT
　　Bottom Pad Master : .GPB
　　Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
　　Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
　　Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
　　Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
　　阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
　　助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
　　要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
　　那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈.
　　疑問：“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確？這句話是一個工作在生產PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，那么對應的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！雖然這么說，但我曾經看到過一塊PCB 板，上面一塊鍍錫區域，只畫了solder層，在pcb圖上，與它對應的區域并沒有銅皮層！不知孰對孰錯？
　　現在：我得出一個結論：：“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區域！