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會員注冊Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers
(信號層)、InternalPlanes(內部電源/接地層)、Mechanical
Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、
Others(其他工作層面)及System(系統工作層)，在PCB設計時執
行菜單命令 [Design]設計/[Options...]選項 可以設置各工作
層的可見性。
1.Signal Layers(信號層)
Protel 99 SE提供有32個信號層，包括[TopLayer](頂層)、
[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2]
(中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用于放置
元件 (頂層和底層)和走線。信號層是正性的，即在這些工作層
面上放置的走線或其他對象是覆銅的區域。
2.InternalPlanes(內部電源/接地層)
Protel 99 SE提供有16個內部電源/接地層(簡稱內電層):
[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，這幾個工作層面專用
于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無
銅的區域，也即這些工作層是負性的。
每個內部電源/接地層都可以賦予一個電氣網絡名稱，印制電路
板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網絡名稱 (即電氣
連接關系)的焊盤，以預拉線的形式連接起來。在Protel 99 SE
中。還允許將內部電源/接地層切分成多個子層，即每個內部電
源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(機械層)
Protel 99 SE中可以有16個機械層:[Mechanical1]—
[Mechanical16]，機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指
示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、過孔信
息、裝配說明等信息。
4.Masks(阻焊層、錫膏防護層)
在Protel 99 SE中，有2個阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和
(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放
置的焊盤或其他對象是無銅的區域。
通常為了滿足制造公差的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻
焊層擴展規則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求，在阻
焊層中可以設定多重規則。
Protel 99 SE還提供了2個錫膏防護層，分別是[Top Paste](頂
層錫膏防護層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護層)。錫膏防護
層與阻焊層作用相似，但是當使用"hot re-follow"(熱對流)技
術來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用于建立阻焊層的絲
印。該層也是負性的。
與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規則，來放大或縮
小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層
中設定多重規則。
5.Silkscreen(絲印層)
Protel 99 SE提供有 2個絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)
和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件
的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板
上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在
絲印層上。
6.Others(其他工作層面)
在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作
層：
?[KeepOutLayer](禁止布線層)
禁止布線層用于定義元件放置的區域。通常，我們在禁止布線層
上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構成一個閉合區域，在這個閉
合區域內才允許進行元件的自動布局和自動布線。
注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，
那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區域。
?[Multi layer](多層)
該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有
的信號層上，所以我們可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式
過孔快速地放置到所有的信號層上。
?[Drill guide](鉆孔說明)
?[Drill drawing](鉆孔視圖)
Protel 99 SE提供有 2個鉆孔位置層，分別是[Drill guide](鉆
孔說明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆
孔圖和鉆孔的位置。
[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝
保持兼容，而對于現代的制作工藝而言，更多的是采用[Drill
Drawing] 來提供鉆孔參考文件。
我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在
打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產生鉆
孔位置的代碼圖。它通常用于產生一個如何進行電路板加工的制
圖。
這里提醒大家注意:
(1)無論是否將[Drill Drawing]工作層設置為可見狀態，在輸出
時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。
(2)[Drill Drawing]層中包含有一個特殊的".LEGEND"字符串，
在打印輸出的時候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的
地方。
7、System（系統工作層）
?[DRC Errors](DRC錯誤層)
用于顯示違反設計規則檢查的信息。該層處于關閉狀態時，DRC
錯誤在工作區圖面上不會顯示出來，但在線式的設計規則檢查功
能仍然會起作用。
?[Connections](連接層)
該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半
拉線(Broken Net Marker)或預拉線 (Ratsnest)，但是導線
(Track)不包含在其內。當該層處于關閉狀態時，這些連線不會
顯示出來，但是程序仍然會分析其內部的連接關系。
?[Pad Holes](焊盤內孔層)
該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內孔。
?[Via Holes](過孔內孔層)
該層打開時，圖面上將顯示出過孔的內孔。
?[Visible Grid 1](可見柵格1)
?[Visible Grid 2](可見柵格2)
這兩項用于顯示柵格線，它們對應的柵格間距可以通過如下方法
進行設置:執行菜單命令[Design]/[Options...]，在彈出的對話
框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]項中進行可見柵格間距的
設置。
同時，對于各層的功能簡要說明如下：
1.
TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來畫導線或覆銅的（當然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD）；2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關的；一般Paste層留的孔會比焊盤小（Paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小）；然后，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；
3.Top Overlay、Bottom Overlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為黃色（對于protel DXP2004版本是這樣的）；
4.Keepout，畫邊框，確定電氣邊界；
5.Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發給PCB廠之前將keepout layer層刪除；
6.Multi Layer，貫穿各層的，像過孔（到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste）；
7.Drill guide、Drill drawing，鉆孔層；
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